近日，壁仞科技與上海交通大學共建的“智能芯片與生態(tài)聯(lián)合實驗室”正式簽約并揭牌。

　　智能芯片與生態(tài)的相關研究是上海交大支持國家振興集成電路戰(zhàn)略的重要組成部分和支撐模塊。壁仞科技擁有強大的智能芯片工程能力，能夠與上海交大的科研和人才培養(yǎng)能力形成互補。聯(lián)合實驗室將作為雙方合作的重要平臺，推動智能芯片與生態(tài)領域的全面發(fā)展。

　　未來，聯(lián)合實驗室將通過聯(lián)合研發(fā)、重大科研項目申報、校企人才合作培養(yǎng)等多種方式，各取所長，形成高效互補的協(xié)作機制，從而在通用架構、智能芯片軟件與生態(tài)、存算一體化、芯片集成與系統(tǒng)等多個細分領域取得關鍵性技術突破。

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