近日，壁仞科技與上海交通大學(xué)共建的“智能芯片與生態(tài)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式簽約并揭牌。

　　智能芯片與生態(tài)的相關(guān)研究是上海交大支持國(guó)家振興集成電路戰(zhàn)略的重要組成部分和支撐模塊。壁仞科技擁有強(qiáng)大的智能芯片工程能力，能夠與上海交大的科研和人才培養(yǎng)能力形成互補(bǔ)。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將作為雙方合作的重要平臺(tái)，推動(dòng)智能芯片與生態(tài)領(lǐng)域的全面發(fā)展。

　　未來，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將通過聯(lián)合研發(fā)、重大科研項(xiàng)目申報(bào)、校企人才合作培養(yǎng)等多種方式，各取所長(zhǎng)，形成高效互補(bǔ)的協(xié)作機(jī)制，從而在通用架構(gòu)、智能芯片軟件與生態(tài)、存算一體化、芯片集成與系統(tǒng)等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域取得關(guān)鍵性技術(shù)突破。

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