近日，集成電路材料高端論壇暨華東理工大學(xué)集成電路材料系成立儀式在華東理工大學(xué)徐匯校區(qū)舉行。

　　在集成電路關(guān)鍵材料高端論壇上，中國(guó)科學(xué)院院士毛軍發(fā)，上海華誼（集團(tuán)）公司科技部總經(jīng)理羅勇，上海集成電路研究院首席科學(xué)家、研發(fā)副總經(jīng)理李衛(wèi)民等圍繞半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路、集成電路材料領(lǐng)域的規(guī)劃與發(fā)展、集成電路中的關(guān)鍵材料等作主題報(bào)告，共謀集成電路關(guān)鍵材料的創(chuàng)新與發(fā)展。

　　中國(guó)科學(xué)院院士毛軍發(fā)作主題報(bào)告

　　論壇期間，華東理工大學(xué)集成電路材料系成立揭牌儀式同期舉行。新成立的集成電路材料系瞄準(zhǔn)集成電路產(chǎn)業(yè)中材料領(lǐng)域的專業(yè)人才短缺和技術(shù)問(wèn)題瓶頸，通過(guò)產(chǎn)教融合、科教融合，聚焦集成電路襯底材料、工藝材料、封裝材料等方向，構(gòu)筑“1+N”產(chǎn)學(xué)研協(xié)作培養(yǎng)本碩博貫通的創(chuàng)新型人才培養(yǎng)新路徑，形成“行業(yè)需求-聯(lián)合培養(yǎng)-就業(yè)反哺”閉環(huán)模式，以促進(jìn)集成電路材料技術(shù)創(chuàng)新、材料類高層次人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)鏈貫通連接，為制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)啟動(dòng)創(chuàng)新引擎。

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