近日，南京信息工程大學集成電路學院成立大會暨發(fā)展戰(zhàn)略研討會舉行。省委教育工委副書記潘漫，省工業(yè)和信息化廳副廳長張星，南京江北新區(qū)黨工委委員、管委會副主任陳文斌，南京浦口經濟開發(fā)區(qū)黨工委書記徐道俊，省氣象局政策與法規(guī)處處長韓正國，南信大黨委書記、校長李北群，總會計師胡明保，副校長韋忠平、金自康、朱大梅、吳攀等出席。中國科學院院士、復旦大學劉明教授發(fā)來賀信。

李北群致歡迎辭。他說，瞄準和響應國家重大戰(zhàn)略需求，順應科技發(fā)展前沿，今天南信大正式成立集成電路學院。這是南信大自覺肩負和牢記一流學科建設的使命擔當，也是學校主動助力和服務地方經濟社會發(fā)展的生動實踐。集成電路學院基礎堅實、底蘊深厚，未來將聚焦學科交叉，積極構建本碩博一體化拔尖人才培養(yǎng)體系，同時面向產業(yè)發(fā)展需求，彰顯產教融合和共建共享，致力不斷促進教育和產業(yè)體系人才、智力、技術、平臺資源的要素融合、優(yōu)勢互補，進一步更高質量支撐我國集成電路事業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展。

韓正國表示，新一輪科技革命和產業(yè)變革深入發(fā)展，以大數(shù)據(jù)、集成電路等為代表的信息技術加速應用突破，為氣象科技發(fā)展提供更多創(chuàng)新源泉。建設氣象強國的關鍵是要培養(yǎng)大量立足前沿、學科交叉的高質量人才，期待南信大繼續(xù)發(fā)揮高水平大學優(yōu)勢，持續(xù)彰顯辦學特色，在信息產業(yè)創(chuàng)新應用、集成電路特色人才培養(yǎng)等領域不斷貢獻突出力量。

陳文斌表示，集成電路是現(xiàn)代化產業(yè)體系的核心樞紐，關系到國家安全和中國式現(xiàn)代化的進程。南京江北新區(qū)始終錨定芯片之城產業(yè)方向，實現(xiàn)了集成電路產業(yè)從無到有，從弱到強的進階發(fā)展。南信大積極融入江北新區(qū)建設，校地雙方交流頻繁、互動高效，希望集成電路學院傳承學校與新區(qū)合作的優(yōu)良傳統(tǒng)，通過創(chuàng)新合作機制、深化合作層次，實現(xiàn)人才鏈、創(chuàng)新鏈、教育鏈、產業(yè)鏈的有效銜接，為新區(qū)集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貢獻智慧和力量。

張星表示，集成電路產業(yè)是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。高校是前沿技術研究和顛覆性技術創(chuàng)新的策源地。期待學校在關鍵共性技術、前沿引領技術上取得新突破，不斷在支撐引領產業(yè)發(fā)展方面敢想敢為。期待學校加強產學研深度融合，在服務滿足產業(yè)需求方面善為有為，努力培養(yǎng)更多適應集成電路科技和產業(yè)發(fā)展需要的卓越工程師和行業(yè)領軍力量。

潘漫表示，集成電路產業(yè)是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。希望學院聚焦國家戰(zhàn)略，認真研究制定出既具有自身特色又遵循高等教育一般規(guī)律的發(fā)展戰(zhàn)略、辦學理念和辦學定位，努力建設成為特色鮮明、優(yōu)勢明顯，滿足長三角地區(qū)尤其是江蘇省經濟社會發(fā)展需求的集成電路學院。省教育廳也將一如既往，全力支持學院夯實辦學基礎、強化辦學特色、實現(xiàn)關鍵突破。

活動中，南京信息工程大學集成電路學院揭牌。南信大與南京浦口經濟開發(fā)區(qū)簽約共建集成電路學院，與中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。院企共建環(huán)節(jié)，南信大與南京華天科技有限公司、飛騰信息技術有限公司、南京南智先進光電集成技術研究院有限公司等8家企業(yè)單位簽署合作協(xié)議。

南信大集成電路學院起源于1972年成立的大氣探測教研室電子教研組，2002年電子科學與技術本科專業(yè)招生，2020年電子信息專業(yè)碩士學位點設置集成電路工程方向招生，2023年“中電飛騰”產業(yè)班開班。新學院將設置微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統(tǒng)兩個本科專業(yè)，以及微電子學與固體電子學二級學科博士點、電子信息—集成電路工程專業(yè)學位授權點，形成本碩博全覆蓋的人才培養(yǎng)體系。

學院擁有氣象傳感器實驗室、集成電路設計與仿真實驗室、集成電路封裝測試實驗室、風洞實驗室、全消音實驗室等多個教學科研平臺，圍繞集成電路設計、電路與系統(tǒng)、傳感器技術、微系統(tǒng)集成與封裝技術等前沿研究方向，已建成多支科研隊伍。

同時，學院依托省級“南京信息工程大學技術轉移中心”及其蘇州、泰州、南通等五個分中心開展成果轉化，助力解決“卡脖子”技術難題，已服務50余家集成電路相關企業(yè)。未來，學校將聚焦集成電路領域前沿科學問題與技術創(chuàng)新高點，不斷強化頂層設計和制度建設，深化學科交叉和產教融合，力爭在學科建設、師資隊伍、科學研究、人才培養(yǎng)和社會服務等方面取得新突破，為集成電路產業(yè)高質量發(fā)展交出“南信大方案”。

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